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科研机构
金属研究所 [8]
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期刊论文 [8]
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2009 [1]
2004 [1]
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Thermally stable nanostructured Al-Mg alloy with relaxed grain boundaries
期刊论文
ACTA MATERIALIA, 2022, 卷号: 226, 页码: 10
作者:
Xu, W.
;
Zhang, B.
;
Du, K.
;
Li, X. Y.
;
Lu, K.
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浏览/下载：11/0
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提交时间：2022/07/14
Nanograined structure
Al -Mg alloy
Thermal stability
Grain boundary relaxation
Grain boundary depletion
Shear strain-induced structure relaxation of Ni Sigma 17 [110](223) grain boundary: A molecular dynamics simulation
期刊论文
MODERN PHYSICS LETTERS B, 2022, 卷号: 36, 期号: 02, 页码: 15
作者:
Xue, Hongtao
;
Yu, Xudong
;
Zhou, Xin
;
Tang, Fuling
;
Li, Xiuyan
收藏
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浏览/下载：15/0
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提交时间：2022/07/01
Grain boundary relaxation
Ni Sigma 17 [110](223) grain boundary
molecular dynamics
grain boundary stability
nanocrystalline metals
Formation of stable equiaxial nanograined Al via combined plastic deformation
期刊论文
SCRIPTA MATERIALIA, 2021, 卷号: 203, 页码: 5
作者:
Wang, B.
;
Xu, W.
;
Zhou, X.
;
Li, X. Y.
;
Qiao, J. S.
收藏
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浏览/下载：106/0
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提交时间：2021/10/15
High pressure torsion
Nanograined Al
Grain boundary relaxation
Intergranular precipitation behavior and its influence on the stress relaxation cracking susceptibility of Super304H austenitic stainless steel weld metal during long-term aging
期刊论文
MATERIALS CHARACTERIZATION, 2021, 卷号: 178, 页码: 11
作者:
Xiao, Xiaopeng
;
Li, Dianzhong
;
Li, Yiyi
;
Lu, Shanping
收藏
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浏览/下载：55/0
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提交时间：2021/10/15
Stress relaxation cracking
Austenitic stainless steel weld metal
Grain boundary misorientation
Depletion of Cr
Stabilizing nanograins in metals with grain boundary relaxation
期刊论文
SCRIPTA MATERIALIA, 2020, 卷号: 187, 页码: 345-349
作者:
Zhou, X.
;
Li, X. Y.
;
Lu, K.
收藏
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浏览/下载：9/0
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提交时间：2021/02/02
Stability
Nanograined metals
Grain boundary relaxation
Stress relaxation behavior of Cu/Sn/Cu micro-connect after electrical current
期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 528, 期号: 3, 页码: 1467-1471
H. Y. Liu
;
Q. S. Zhu
;
Z. G. Wang
;
J. K. Shang
收藏
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浏览/下载：10/0
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提交时间：2012/04/13
Electromigration
Groove
Stress relaxation
Grain boundary diffusion
tin single crystals
creep-behavior
solder joints
electromigration
ag
microstructure
deformation
High-temperature internal friction, stiffness and strength of Zr-Al(Si)-C ceramics
期刊论文
Scripta Materialia, 2009, 卷号: 61, 期号: 1, 页码: 60-63
L. F. He
;
X. P. Lu
;
Y. W. Bao
;
J. Y. Wang
;
Y. C. Zhou
收藏
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浏览/下载：17/0
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提交时间：2012/04/13
Carbide
TEM
Grain boundaries
Elastic behavior
Internal friction
liquid reaction synthesis
si-c ceramics
grain-boundary
polycrystalline ti2alc
elastic properties
oxidation
microstructure
relaxation
viscosity
zr2al3c4
Electrical resistivity of fully-relaxed grain boundaries in nanocrystalline Cu
期刊论文
Scripta Materialia, 2004, 卷号: 50, 期号: 11, 页码: 1407-1411
L. H. Qian
;
Q. H. Lu
;
W. J. Kong
;
K. Lu
收藏
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浏览/下载：6/0
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提交时间：2012/04/14
electrical resistivity
nanocrystalline Cu
relaxation of grain boundary
and magnetron sputtering
microstructure evolution
mechanical attrition
thermal-properties
thin-films
copper
aluminium
fe
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