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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of Sn grain orientation on Ni substrate dissolution and intermetallic compounds precipitation in Cu/Sn/Ni interconnect undergoing electromigration 会议论文 2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01 作者:  Liu, XingBo;  Huang, Mingliang 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/03 electromigration  Sn grain orientation  Ni substrate  dissolution  IMC precipitation   The effect of soft bake on adhesion property between SU-8 photoresist and Ni substrate by molecular dynamics simulation 期刊论文 JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE, 2013, 卷号: 127, 页码: 4456-4462 作者:  Zhang, Xiaolei;  Du, Liqun;  Xu, Zheng 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/11 molecular dynamics simulation  SU-8 photoresist  Ni substrate  adhesion property  soft bake parameters   Electrochemical activation of substrate surfaces in microelectroforming 期刊论文 MICRO & NANO LETTERS, 2013, 卷号: 8, 页码: 872-876 作者:  Shao, Ligeng;  Du, Liqun;  Wang, Liding 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/11 adhesion  copper  current density  electroforming  micromechanical devices  nickel  surface treatment  microfabrication  electrochemical activation  substrate surfaces  microelectroforming  manufacturing process  metal microstructures  microelectronic mechanical system  current density  cathodic overpotential  chronopotentiometric method  substrate activation  adhesion strength  Cu  Ni