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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：西安交通大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Stress relaxation behavior of Cu thin films in electro-thermo-mechanical multiple fields 会议论文 作者:  Wang, Z.J.;  Sun, B.;  Huang, L.;  Liu, G.;  Ding, X.D. 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/18 Copper thin film  Dominant mechanism  Grain-boundary diffusion  Hillock formation  Low temperatures  Stress relaxation behavior  Thermo-mechanical  Wafer curvature methods