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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 An Abnormal Size Effect of Interaction between Nanovoids and Dislocations in Irradiated Materials 会议论文 International Conference on Sustainable Energy, Environment and Information Engineering (SEEIE) 作者:  Liu, Jie[1];  Zhang, Yu-heng[2];  Chu, Hai-jian[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/26 Dislocation  Nano-void  Critical shear stress   Effect of Particle Size on Mechanical and Material Behaviors of Sand under Triaxial Shear 会议论文 PROGRESS IN CIVIL ENGINEERING, PTS 1-4, 2012-05-25 作者:  Lu, Ye[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 Particle size  DEM  triaxial  void ratio  contact normals   Analysis of the relationship between void direction and closure efficiency in forging process 会议论文 MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, PTS 1-4, 2011-07-29 作者:   收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 Void direction  Closure efficiency  Numerical simulation  Hot forging   Simulation of Void Defect Evolvement during the Forging of Steel Ingot 会议论文 MANUFACTURING SCIENCE AND ENGINEERING, PTS 1-5, 2009-12-26 作者:  Chen, Kun[1];  Yang, Yitao[2];  Liu, Kejia[3];  Shao, Guangjie[4] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/30 Void defect  Closure region  Simulation method  Stress concentration   Tensile fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints on copper 会议论文 HDP'07: Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration, 2007-06-26 作者:  Ju, Guo-kui[1];  Wei, Xi-cheng[2];  Peng, Sun[3];  Liu, Johan[4] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/05/10 IMC  Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint  tensile fracture  Kirkendall void