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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 学科主题：Materials Science, Multidisciplinary     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Mechanical properties of electron beam welded dissimilar joints of TC17 and Ti60 alloys 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 10, 页码: 1859-1866 作者:  Cheng, C;  Yu, BB;  Chen, ZY;  Liu, JR;  Wang, QJ 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2018/12/25 Titanium alloy  Electron beam welding  Dissimilar joints  Mechanical properties   The diffusion barrier effect of Fe-Ni UBM as compared to the commercial Cu UBM during high temperature storage 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 739, 页码: 632-642 作者:  Gao, LY;  Li, CF;  Wan, P;  Zhang, H;  Liu, ZQ 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2018/06/05 Lead-free Solders  Interfacial Reactions  Sn-ag  Intermetallic Compounds  Rich Solders  Joints  Growth  Reliability  Substrate  Strength   Effects of pre-aging and minor Sc addition on the microstructure and mechanical properties of friction stir processed 7055 Al alloy 期刊论文 VACUUM, 2018, 卷号: 149, 页码: 106-113 作者:  Liu, CY;  Zhang, B;  Ma, ZY;  Teng, GB;  Wei, LL 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2018/06/05 Mg-cu Alloy  Stress-corrosion Cracking  Low-temperature Superplasticity  Aluminum-alloy  Base-metal  Strength  Strain  Joints  Zr  Parameters   Bottom-Up Electrodeposition of Large-Scale Nanotwinned Copper within 3D Through Silicon Via 期刊论文 MATERIALS, 2018, 卷号: 11, 期号: 2, 页码: - 作者:  Sun, FL;  Liu, ZQ;  Li, CF;  Zhu, QS;  Zhang, H 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2018/06/05 Columnar-grained Cu  Twins  Boundaries  Nanoscale  Strength  Behavior  Joints   Fabrication of large-bulk ultrafine grained 6061 aluminum alloy by rolling and low-heat-input friction stir welding 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 1, 页码: 112-118 作者:  Liu, CY;  Qu, B;  Xue, P;  Ma, ZY;  Luo, K 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2018/06/05 Mechanical-properties  Tensile Properties  Mg Alloy  Microstructure  Strength  Sheets  Joints  Composite  Precipitation  Features   Intermetallic compounds evolution between lead-free solder and cu-based lead frame alloys during isothermal aging 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2006, 卷号: 41, 期号: 8, 页码: 2359-2364 Xia, YH; Xie, XM; Xie, XM; Lu, CY 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/03/24 FLIP-CHIP TECHNOLOGY  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE  SNAGCU SOLDER  TIN-LEAD  GROWTH  JOINTS  COPPER