QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of Sn grain orientation on Ni substrate dissolution and intermetallic compounds precipitation in Cu/Sn/Ni interconnect undergoing electromigration 会议论文 2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01 作者:  Liu, XingBo;  Huang, Mingliang 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/03 electromigration  Sn grain orientation  Ni substrate  dissolution  IMC precipitation