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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2011     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Stress relaxation behavior of Cu/Sn/Cu micro-connect after electrical current 期刊论文 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 528, 期号: 3, 页码: 1467-1471 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/04/13 Electromigration  Groove  Stress relaxation  Grain boundary diffusion  tin single crystals  creep-behavior  solder joints  electromigration  ag  microstructure  deformation   FREQUENCY DEPENDENCE OF THE GRAIN-BOUNDARY CONDUCTIVITY IN (Y2O3, CaO)-STABILIZED ZrO2 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF MODERN PHYSICS B, 2011, 卷号: 25, 页码: 131-142 作者:  Li, Tongwei[1];  Ju, Weiwei[2];  Zhang, Jincang[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/30 Conductivity spectra  Jonscher power law  grain-boundary conductivity  activation energy  relaxation