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II-VI族半导体材料保护侧边缘的表面抛光方法 专利
专利号: 200610026935.2, 申请日期: 2008-01-01, 公开日期: 2011-07-06
作者:  1方维政2徐琰3孙士文4周梅华5刘从峰6涂步划7杨建荣8何力
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热处理过程中Hg_(1-x)Cd_xTe/CdTe界面互扩散研究 期刊论文
红外与毫米波学报, 1999, 期号: 2
作者:  巫艳;  杨建荣;  方维政;  王善力;  于梅芳
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P型长波Hg_1_x_Cd_xTe材料MBE生长技术研究 期刊论文
红外与毫米波学报, 1996, 期号: 5
作者:  王善力;  杨建荣;  郭世平;  于梅芳;  陈新强
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