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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：河北大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 硅基集成电路中Cu互连阻挡层的研究 期刊论文 材料导报, 2010, 卷号: 24, 期号: 11, 页码: 58-63,72 作者:  陈剑辉[1];  刘保亭[2];  赵冬月[3];  杨林[4];  李曼[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/21 Cu 互连  扩散阻挡层  失效机制