QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 人体皮肤起皱的非线性大变形分析 期刊论文 计算机辅助工程, 2019, 页码: 62-69 作者:  张竹筠[1];  彭妙娟[2];  黄能[3];  程玉民[4] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/22 皮肤  皱纹  超弹性  黏弹性  变形   The transient temperature field measurement system for laser bonding process 会议论文 5th International Conference on Intelligent Robotics and Applications, ICIRA 2012, 2012-10-03 作者:  Ge, Junfeng[1];  Lai, Yuneng[2];  Huang, Yuanhao[3];  Zhang, Jianhua[4] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/30 The Process and Reliability Tests of Glass-to-glass Laser Bonding for Top-emission OLED Device 会议论文 2012 IEEE 62ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), 2012-05-29 作者:  Lai, Yuneng[1];  Chen, Zunmiao[2];  Huang, Yuanhao[3];  Zhang, Jianhua[4] 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2019/04/30 Mechanical Strength and Interface Characteristics of Glass-to-Glass Laser Bonding using Glass Frit 会议论文 2012 13TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP 2012), 2012-08-13 作者:  Chen, Zunmiao[1];  Lai, Yuneng[2];  Yang, Lianqiao[3];  Zhang, Jianhua[4] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/30 Laser Bonding System for Semiconductor Device and MEMS Encapsulation 会议论文 2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011-08-08 作者:  Huang, Yuanhao[1];  Li, Maoyu[2];  Lai, Yuneng[3];  Chen, Zunmiao[4];  Zhang, Jianhua[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30