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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Comparison of bond interface reaction in Al-Ni and Al-Au systems formed by utrasonic wedge bonding (CPCI-S收录) 会议论文 2006 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING, VOLS 1-3 作者:  Li, Mingyu[1];  Ji, Hongjun[2];  Wang, Chunqing[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/18 Observation of ultrasonic Al-Si wire wedge bond interface using high resolution transmission electron microscope (CPCI-S收录) 会议论文 ICEPT: 2007 8TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY, PROCEEDINGS 作者:  Ji, Hongjun[1];  Li, Mingyu[1];  Kweon, Younggak[2];  Chang, Woongseong[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/17 Ultrasonic-assisted Soldering of Sn-based Solder Alloys to Form Intermetallic Interconnects for High Temperature Application (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ji, Hongjun[1];  Li, Mingyu[1];  Qiao, Yunfei[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 ultraosnic-assisted soldering  Sn-based lead-free solder  automotive sensors  high power packaging  processes  interconnetion   The low temperature exothermic sintering of formic acid treated Cu nanoparticles for conductive ink (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Jingdong[1];  Ji, Hongjun[1];  Wang, Shuai[2];  Li, Mingyu[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Pressureless Low Temperature Sintering of Ag Nanoparticles for Interconnects (CPCI-S收录) 会议论文 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING (EMAP 2012) 作者:  Wang, Shuai[1];  Ji, Hongjun[1];  Li, Mingyu[1];  Kim, Jongmyung;  Kim, Hongbae[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15 Ultrasonic-induced Deformation Nanostructures in Coarse-grained Aluminum Wires at Room Temperature (CPCI-S收录) 会议论文 2012 13TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP 2012) 作者:  Ji, Hongjun[1,2];  Li, Mingyu[1,2];  Wang, Chunqing[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15