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浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于体硅工艺的GLV光学调制器的研制 期刊论文 光通信技术, 2012, 期号: 4, 页码: 22-24 刘英明; 徐静; 李四华; 吴亚明 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/02/22 体硅工艺  光栅光阀  光学调制器  绝缘体上硅  消光比   一种圆片级微机械器件和光电器件的低温气密性封装方法 成果 鉴定: 无, 2008 刘玉菲; 吴亚明; 李四华 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/04/12 一种MEMS微型高灵敏度磁场传感器及制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN1912646, 申请日期: 2007-02-14, 公开日期: 2007-02-14 吴亚明; 刘玉菲; 李四华; 万助军 收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2012/01/06 一种基于微电子机械系统的光学电流传感器、制作及检测方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN1844938, 申请日期: 2006-10-11, 公开日期: 2006-10-11 吴亚明; 赵本刚; 徐静; 刘玉菲; 高翔; 李四华 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/01/06 一种低温圆片级微型气体盒的制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN1827522, 申请日期: 2006-09-06, 公开日期: 2006-09-06 刘玉菲; 吴亚明; 李四华; 刘文平 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/01/06 一种圆片级微机械器件和光电器件的低温气密性封装方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN1821052, 申请日期: 2006-08-23, 公开日期: 2006-08-23 刘玉菲; 吴亚明; 李四华; 刘文平 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/01/06 用苯并环丁烯进行圆片级硅–硅气密性键合 期刊论文 电子元件与材料, 2006, 期号: 02 刘玉菲; 李四华; 吴亚明 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/01/06 最小二乘法  微结构  X射线衍射  计算程序   微机电系统扭转微镜面驱动器的研制 期刊论文 半导体学报, 2006, 期号: 04 李四华; 刘玉菲; 高翔; 吴亚明 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2012/01/06 曝光  相变材料  邻近效应  电极   应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究 会议论文 第十四屇全国半导体集成电路、硅材料学术年会, 2005 刘玉菲; 刘文平; 李四华; 吴亚明; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：96/0  |  提交时间：2012/01/18 低温键合 气密性封装 苯并环丁烯 渗流模型 气密性