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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 纤维热处理对C/C-SiC复合材料断裂韧度的影响 期刊论文 航空材料学报, 2014, 卷号: 34, 页码: 69-76 作者:  代吉祥;  沙建军;  张兆甫;  李建;  韦志强 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 C/C-SiC复合材料 热处理 微观结构 断裂韧度 C/C-SiC composite heat treatment microstructure fracture toughness   纤维热处理对C/C-SiC复合材料剪切强度的影响 期刊论文 硅酸盐学报, 2013, 卷号: 41, 页码: 923-929 作者:  代吉祥;  沙建军;  张玉翠;  李建;  韦志强 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/11 陶瓷基复合材料  热处理  液硅熔渗法  层间剪切强度  碳纤维  碳化硅   一种高致密度陶瓷基复合材料及其制备方法和应用 专利 申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2014-02-05 作者:  沙建军;  韦志强;  李建;  代吉祥 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/11 一种陶瓷基复合材料及其制备方法和应用 专利 申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2014-02-05 作者:  沙建军;  李建;  韦志强;  代吉祥 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/11 一种陶瓷基复合材料及其制备方法和应用 专利 公开日期: 2015-12-09 作者:  沙建军;  李建;  韦志强;  代吉祥 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2020/01/06