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北京大学 [2]
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其他 [1]
期刊论文 [1]
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2012 [1]
2010 [1]
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Wafer-Level Vacuum Packaging for MEMS Resonators Using Glass Frit Bonding
期刊论文
journal of microelectromechanical systems, 2012
Wu, Guoqiang
;
Xu, Dehui
;
Xiong, Bin
;
Wang, Yuchen
;
Wang, Yuelin
;
Ma, Yinglei
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2015/11/12
Bulk mode
glass frit bonding
microelectromechanical systems (MEMS)
redistribution
resonators
silicon bumps
vacuum package
wafer-level package
LONG-TERM
ENCAPSULATION
SILICON
FEEDTHROUGHS
FABRICATION
Modeling of terahertz resonant detection of MOS field effect transistor operating in all regions under optical beating mode
其他
2010-01-01
Zhu, Jingxuan
;
Yan, Zhifeng
;
Wang, Yinglei
;
Lin, Xinnan
;
He, Jin
;
Wu, Wen
;
Liu, Zhiwei
;
Wang, Wenping
;
Ma, Yong
;
Cao, Juncheng
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提交时间:2015/11/13
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