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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：期刊论文    专题：自动化研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 High-throughput characterization methods for Ni-based superalloys and phase prediction via deep learning 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T, 2022, 卷号: 21, 页码: 1984-1997 作者:  Qin, Zijun;  Li, Weifu;  Wang, Zi;  Pan, Junlong;  Wang, Zexin 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2022/12/27 Superalloy  Diffusion-multiple  Deep learning  High-throughput  Powder metallurgy   A high-throughput approach to explore the multi-component alloy space: A case study of nickel-based superalloys 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2021, 卷号: 858, 页码: 7 作者:  Wang, Zi;  Zhang, Lina;  Li, Weifu;  Qin, Zijun;  Wang, Zexin 收藏  |  浏览/下载：58/0  |  提交时间：2021/03/15 Multi-component alloy  Diffusion multiple  Alloy design space  Zero phase fraction lines  Phase diagram   High throughput experiment assisted discovery of new Ni-base superalloys 期刊论文 SCRIPTA MATERIALIA, 2020, 卷号: 178, 页码: 134-138 作者:  Wang, Zi;  Zhang, Lina;  Li, Weifu;  Qin, Zijun;  Wang, Zexin 收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2020/03/30 High throughput  Superalloy  Microstructure  Hardness  Mechanical properties   A high-throughput network on-chip in full-mesh architecture 期刊论文 IEICE ELEX, 2018, 卷号: 15, 期号: 17, 页码: 1-12 作者:  Hongyu,Meng;  Lei,Yang;  Zijun.Liu;  Donglin.Wang 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/05/06 Network On-chip  Full-mesh  High Connectivity  Multi-core   Progress in a novel architecture for high performance processing 期刊论文 JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2018, 卷号: 57, 期号: 4 作者:  Zhang, Zhiwei;  Liu, Meng;  Liu, Zijun;  Du, Xueliang;  Xie, Shaolin 收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2018/10/10