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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：期刊论文    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Nano-scale twinned Cu with ultrahigh strength prepared by direct current electrodeposition 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 758, 页码: 1-6 作者:  Li, Sujie;  Zhu, Qingsheng;  Zheng, Boda;  Yuan, Jie;  Wang, Xiaojing 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2021/02/02 Electroplating Cu  Gelatin  Equiaxed microstructure  Twinning   Communication-Electrodeposition of Nano-Twinned Cu in Void-Free Filling for Blind Microvia of High Density Interconnect 期刊论文 JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 166, 期号: 1, 页码: D3097-D3099 作者:  Zhu, Qingsheng;  Zhang, Xian;  Li, Sujie;  Liu, Chunzhong;  Li, Cai-Fu 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2021/02/02