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大连理工大学 [24]
内容类型
期刊论文 [24]
发表日期
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内容类型:期刊论文
专题:大连理工大学
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Synchrotron radiation imaging study on the rapid IMC growth of Sn-xAg solders with Cu and Ni substrates during the heat preservation stage
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 页码: 589-601
作者:
Guo, Bingfeng
;
Kunwar, Anil
;
Jiang, Chengrong
;
Zhao, Ning
;
Sun, Junhao
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/02
Roles of interfacial heat transfer and relative solder height on segregated growth behavior of intermetallic compounds in Sn/Cu joints during furnace cooling
期刊论文
INTERMETALLICS, 2018, 卷号: 93, 页码: 186-196
作者:
Kunwar, Anil
;
Guo, Bingfeng
;
Shang, Shengyan
;
Raback, Peter
;
Wang, Yunpeng
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/02
Intermetallics
Anisotropy
Joining
Microstructure
Finite-element modeling
Electron microscopy, scanning
Effect of Ag3Sn nanoparticles and temperature on Cu6Sn5 IMC growth in Sn-xAg/Cu solder joints
期刊论文
MATERIALS RESEARCH BULLETIN, 2018, 卷号: 99, 页码: 239-248
作者:
Guo, Bingfeng
;
Kunwar, Anil
;
Zhao, Ning
;
Chen, Jun
;
Wang, Yunpeng
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/02
Electronic materials
Intermetallic compounds
Microstructure
Electron microscopy
Diffusion
Formation mechanism and kinetic analysis of the morphology of Cu6Sn5 in the spherical solder joints at the Sn/Cu liquid-solid interface during soldering cooling stage
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 页码: 5398-5406
作者:
Guo, Bingfeng
;
Ma, Haitao
;
Jiang, Chengrong
;
Wang, Yunpeng
;
Kunwar, Anil
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  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2019/12/02
On the thickness of Cu6Sn5 compound at the anode of Cu/liquid Sn/Cu joints undergoing electromigration
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 页码: 7699-7706
作者:
Kunwar, Anil
;
Ma, Haoran
;
Ma, Haitao
;
Guo, Bingfeng
;
Meng, Zhixian
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/09
Effect of cooling condition and Ag on the growth of intermetallic compounds in Sn-based solder joints
期刊论文
APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING, 2016, 卷号: 122
作者:
Ma, Haoran
;
Kunwar, Anil
;
Guo, Bingfeng
;
Sun, Junhao
;
Jiang, Chengrong
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/09
In situ study on the increase of intermetallic compound thickness at anode of molten tin due to electromigration of copper
期刊论文
SCRIPTA MATERIALIA, 2015, 卷号: 107, 页码: 88-91
作者:
Ma, Haitao
;
Kunwar, Anil
;
Sun, Junhao
;
Guo, Bingfeng
;
Ma, Haoran
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/09
Electromigration
Synchrotron radiation
Inter-metallic compound
Finite volume method
Level-set variable
700℃服役8万小时大量析出σ相AISI321不锈钢的再利用
期刊论文
机械工程材料, 2014, 卷号: 38, 页码: 28-31
作者:
马海涛
;
郭林海
;
赵艳辉
;
高路斯
;
赵杰
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/11
700 ℃服役8万h后析出大量sigma相AISI 321不锈钢的再利用
期刊论文
机械工程材料, 2014, 卷号: 38, 页码: 28-31
作者:
马海涛
;
郭林海
;
赵艳辉
;
赵杰
;
高路斯
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/11
AISI321奥氏体不锈钢
sigma相
再制造
高温持久性能
700℃服役8万h后析出大量σ相AISI 321不锈钢的再利用
期刊论文
机械工程材料, 2014, 页码: 28-31
作者:
马海涛
;
郭林海
;
赵艳辉
;
赵杰
;
高路斯
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/11
AISI321奥氏体不锈钢
σ相
再制造
高温持久性能
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