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科研机构
北京大学 [28]
内容类型
其他 [28]
发表日期
2017 [2]
2016 [8]
2015 [1]
2014 [5]
2013 [2]
2012 [2]
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内容类型:其他
专题:北京大学
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Quantum Image Processing and Its Application to Edge Detection: Theory and Experiment
其他
2017-01-01
Yao, Xi-Wei
;
Wang, Hengyan
;
Liao, Zeyang
;
Chen, Ming-Cheng
;
Pan, Jian
;
Li, Jun
;
Zhang, Kechao
;
Lin, Xingcheng
;
Wang, Zhehui
;
Luo, Zhihuang
;
Zheng, Wenqiang
;
Li, Jianzhong
;
Zhao, Meisheng
;
Peng, Xinhua
;
Suter, Dieter
收藏
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浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
NUCLEAR-MAGNETIC-RESONANCE
EXPERIMENTAL REALIZATION
REPRESENTATION
TELEPORTATION
COMPUTATION
MECHANICS
DYNAMICS
CIRCUIT
MACHINE
SPINS
UniWalk: Unidirectional Random Walk Based Scalable SimRank Computation over Large Graph
其他
2017-01-01
Luo, XiongCai
;
Gao, Jun
;
Zhou, Chang
;
Yu, Jeffrey Xu
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Transforming programs between apis with many-to-many mappings
其他
2016-01-01
Wang, Chenglong
;
Jiang, Jiajun
;
Li, Jun
;
Xiong, Yingfei
;
Luo, Xiangyu
;
Zhang, Lu
;
Hu, Zhenjiang
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
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提交时间:2017/12/03
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
;
Wu, Tianzhun
;
Yang, Hangao
;
Yuan, Lifang
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
WAFER-LEVEL
MEMS RESONATORS
TSV INTERPOSERS
VACUUM
MEMBRANES
DEVICES
SENSORS
Energy efficient downlink transmission schemes for multi-cell massive distributed antenna systems
其他
2016-01-01
Zuo, Jun
;
Zhang, Jun
;
Yuen, Chau
;
Jiang, Wei
;
Luo, Wu
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device
其他
2016-01-01
Ma, Shenglin
;
Ren, Kuili
;
Xia, Yanming
;
Yan, Jun
;
Luo, Rongfeng
;
Cai, Han
;
Jin, Yufeng
;
Ma, Mingjun
;
Jin, Zhonghe
;
Chen, Jing
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2017/12/03
TGV interposer
Al RDL
Wafer level packaging
Inertial devices
Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer
其他
2016-01-01
Xia, Yanming
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Guan, Yong
;
Cai, Han
;
Luo, Rongfeng
;
Yan, Jun
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
petaloid hollow Cu interconnection
3D TSV interposer
thermal-mechanical simulation
influence on electrical property
Energy Efficient Downlink Transmission Schemes for Multi-cell Massive Distributed Antenna Systems
其他
2016-01-01
Zuo, Jun
;
Zhang, Jun
;
Yuen, Chau
;
Jiang, Wei
;
Luo, Wu
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
MIMO SYSTEMS
Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices
其他
2016-01-01
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Ma, Feilong
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Luo, Rongfeng
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
收藏
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浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Thick TSV interposer
high resistivity Si
CPW
Micro-strip
inductor
Process Development of Through-Glass-Via (TGV) Interposer for Radio Frequency (RF) Applications
其他
2016-01-01
Yan, Jun
;
Ma, Shenglin
;
Ma, Feilong
;
Xia, Yanming
;
Luo, Rongfeng
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2017/12/03
TGVinterposer
RF
Electrical property
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