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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Ultrasonic-assisted Soldering of Sn-based Solder Alloys to Form Intermetallic Interconnects for High Temperature Application (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ji, Hongjun[1];  Li, Mingyu[1];  Qiao, Yunfei[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 ultraosnic-assisted soldering  Sn-based lead-free solder  automotive sensors  high power packaging  processes  interconnetion   The low temperature exothermic sintering of formic acid treated Cu nanoparticles for conductive ink (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Jingdong[1];  Ji, Hongjun[1];  Wang, Shuai[2];  Li, Mingyu[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11