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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Method to Prevent Thin Film Cracking of Thin Film Encapsulation in Flexible AMOLED 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者:  Ao, Wei[1];  Zhu, Yinghui[2];  Zhang, Jianhua[3];  Xin, Xiaogang[4];  Gao, Feng[5] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/22 PECVD  SiON Thin Film  Stress   Graphene Based Heat Spreader for High Power Chip Cooling Using Flip-chip Technology 会议论文 Proceedings of the 2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2013-12-11 作者:  Huang, Shirong[1];  Zhang, Yong[2];  Sun, Shuangxi[3];  Fan, Xiaogang[4];  Wang, Ling[5] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/30 Characterization for Graphene as Heat Spreader Using Thermal Imaging Method 会议论文 2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2013-08-11 作者:  Huang, Shirong[1];  Zhang, Yong[2];  Sun, Shuangxi[3];  Fan, Xiaogang[4];  Wang, Ling[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30