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内容类型
会议论文 [14]
发表日期
2021 [1]
2019 [1]
2018 [4]
2017 [2]
2014 [1]
2013 [1]
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共14条,第1-10条
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内容类型:会议论文
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85
90
95
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题名升序
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发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
GPR: Grasp Pose Refinement Network for Cluttered Scenes
会议论文
中国西安, 2021-5-31
作者:
Wei W(韦伟)
;
Luo YK(罗永康)
;
Li FY(李富裕)
;
Xu GY(许广云)
;
Zhong J(钟君)
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提交时间:2024/01/31
Dual efficient self-attention network for multi-target detection in aerial imagery
会议论文
Shenyang, China, August 28-30, 2019
作者:
Wang SK(王思奎)
;
Liu YP(刘云鹏)
;
Lin ZY(林智远)
;
Zhang ZY(张钟毓)
收藏
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2020/03/22
Target detection
Self-attention block
Deconvolutional module
Semantic features
Hard examples mining
Growth mechanism of Cu3Sn grains in the (111) Cu/Sn/Cu micro interconnects
会议论文
19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018, Shanghai, China, 2018-08-08
作者:
Zhong, Yi
;
Zhao, Ning
;
Dong, Wei
;
Wang, Yunpeng
;
Ma, Haitao
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/02
Growth mechanism of Cu3Sn grains in the (111)Cu/Sn/Cu micro interconnects
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Zhong, Yi
;
Zhao, Ning
;
Dong, Wei
;
Wang, Yunpeng
;
Ma, Haitao
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/02
electronic packaging
soldering
intermetallic compound
grain orientation
temperature gradient
anisotropy
Effect of Temperature Gradient on Interfacial Reactions in Cu/Sn-9Zn/Ni Solder Joints during Aging
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Zhao, Ning
;
Wang, Mingyao
;
Zhong, Yi
;
Ma, Haitao
;
Wang, Yunpeng
收藏
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2019/12/02
Sn-9Zn solder
Interfacial reaction
Aging
Temperature gradient
Intermetallic Compound
Growth Behavior of Cu6Sn5 Grains at Sn/(001)Cu Interface by Imposing Temperature Gradient
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Zhao, Ning
;
Chen, Shi
;
Liu, Chunying
;
Zhong, Yi
;
Ma, Haitao
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/02
3D packaging
Cu6Sn5
regular grains
anisotropy
temperature gradient
Formation of preferred orientation of Cu6Sn5 grains in Cu/Sn/Cu interconnects by soldering under temperature gradient
会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01
作者:
Zhong, Yi
;
Zhao, Ning
;
Dong, Wei
;
Ma, Haitao
;
Wang, Yunpeng
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/03
soldering
IMC grain
orientation
temperature gradient
anisotropy
electron backscattering diffraction (EBSD)
Study on interfacial reactions in Cu/Sn-9Zn/Ni micro solder joints under temperature gradient
会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01
作者:
Zhao, Ning
;
Wang, Mingyao
;
Zhong, Yi
;
Ma, Haitao
;
Wang, Yunpeng
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/03
Sn-Zn solder
Interfacial reaction
Cu-Ni cross-interaction
Temperature gradient
Intermetallic compound
稳恒磁场下电渣重熔过程中熔滴演变的可视化研究
会议论文
第二届全国电磁冶金与强磁场材料科学会议, 2014-08-20
作者:
王怀[1]
;
钟云波[2]
;
李强[3]
;
方贻鹏[4]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/30
电渣重熔
可视化模型
稳恒磁场
洛伦兹力
熔滴爆裂
MHD流动对Fe-纳米Si颗粒复合电沉积行为影响的研究
会议论文
中国力学大会——2013
作者:
周鹏伟[1]
;
钟云波[2]
;
周俊峰[3]
;
郑天祥[4]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/30
复合电沉积
Fe
MHD
Si
阴极电流效率
颗粒含量
复合镀层
表面形貌
稳恒磁场
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