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Flexible thermal ground plane and manufacturing the same 专利
专利号: US20160187070A1, 申请日期: 2016-06-30, 公开日期: 2016-06-30
作者:  YANG, RONGGUI;  LEE, YUNG-CHENG;  BRIGHT, VICTOR M.;  LI, CHEN;  OSHMAN, CHRISTOPHER
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Airgap micro-spring interconnect with bonded underfill seal 专利
专利号: US8039938, 申请日期: 2011-10-18, 公开日期: 2011-10-18
作者:  CHUA, CHRISTOPHER L.;  CHENG, BOWEN;  CHOW, EUGENE M.;  DE BRUYKER, DIRK
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電磁換能器 专利
专利号: HK1002373A, 申请日期: 2005-07-22, 公开日期: 2005-07-22
作者:  ROBERT M. PARK;  HWA CHENG;  JAMES M. DEPUYDT
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Elektromagnetische Umwandler 专利
专利号: DE69133443D1, 申请日期: 2005-02-24, 公开日期: 2005-02-24
作者:  PARK ROBERT M.;  DEPUYDT JAMES M.;  CHENG HWA
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藍-綠激光二極管 专利
专利号: HK1001353A, 申请日期: 1998-06-12, 公开日期: 1998-06-12
作者:  MICHAEL, A HAASE;  HWA CHENG;  JAMES M. DEPUYDT;  JUN QIU
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Blue-green laser diode 专利
专利号: US5513199, 申请日期: 1996-04-30, 公开日期: 1996-04-30
作者:  HAASE, MICHAEL A.;  DEPUYDT, JAMES M.;  CHENG, HWA;  QIU, JUN
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Single quantum well ii-vi laser diode without cladding 专利
专利号: EP0641494A1, 申请日期: 1995-03-08, 公开日期: 1995-03-08
作者:  CHENG, HWA;  DEPUYDT, JAMES, M.;  HAASE, MICHAEL, A.;  QIU, JUN
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/31
Blue-green laser diode 专利
专利号: US5291507, 申请日期: 1994-03-01, 公开日期: 1994-03-01
作者:  HAASE, MICHAEL A.;  CHENG, HWA;  DEPUYDT, JAMES M.;  QIU, JUN
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/26
Method for making an ohmic contact for p-type group II-VI compound semiconductors 专利
专利号: US5213998, 申请日期: 1993-05-25, 公开日期: 1993-05-25
作者:  QIU, JUN;  CHENG, HWA;  HAASE, MICHAEL A.;  DEPUYDT, JAMES M.
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/26
IMMUNOMODULATORY IL2R FUSION PROTEINS AND USES THEREOF 专利
作者:  SCHMITT, Thomas, M.;  GREENBERG, Philip, D.;  STROMNES, Ingunn, M.;  CHENG, Laurence
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