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| 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利
专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23
作者: 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波
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| 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利
专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23
作者: 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波
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| 一种光通信波段多波长半导体激光器的制备方法 专利
专利号: CN108963756A, 申请日期: 2018-12-07, 公开日期: 2018-12-07
作者: 薛正群; 苏辉; 吴林福生; 杨重英; 高家敏
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| 一种端面刻蚀半导体激光器的制备方法 专利
专利号: CN108493765A, 申请日期: 2018-09-04, 公开日期: 2018-09-04
作者: 薛正群; 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮
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| 轻量化板材的双冲头复合多自由度平底无铆塑性连接工艺 专利
申请日期: 2016-07-06,
作者: 赵升吨; 陈超; 韩晓兰; 崔敏超; 高家明
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| 中心带有凸起的内翻式铆钉的板材平底冲铆连接工艺 专利
申请日期: 2016-07-06,
作者: 赵升吨; 陈超; 韩晓兰; 崔敏超; 高家明
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| 生物可降解羟基磷灰石-镁钙金属基复合材料 专利
作者: 高家诚[1]; 张 敏[1]
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| 生物可降解纳米羟基磷灰石-镁金属基复合材料 专利
作者: 高家诚[1]; 张 敏[1]; 陈飞宏[1]
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| 羟基磷灰石晶须/镁金属基复合材料及其制备方法 专利
作者: 高家诚[1]; 张 敏[1]; 辛仁龙[1]; 陈飞宏[1]
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| 纳米-微米羟基磷灰石粉体的制备方法 专利
作者: 高家诚[1]; 张 敏[1]; 陈飞宏[1]
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