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| 一种TDI残渣的热裂解方法 专利
申请日期: 2020-03-31, 公开日期: 2020-03-31
作者: 赵鹬; 杨振国; 范宗良; 李贵贤
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| 一种用白云石作为催化剂的TDI残渣水解方法 专利
申请日期: 2019-11-29, 公开日期: 2019-11-29
作者: 赵鹬; 杨振国; 高懂儒; 范宗良; 李贵贤
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| 一种高碳高铬马氏体不锈钢及其制备方法 专利
专利号: 201810748391.3, 申请日期: 2019-11-01,
作者: 石全强、单以银、严伟、李艳芬、王威、杨振国、赵立君
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| 一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置 专利
专利号: CN208580182U, 申请日期: 2019-03-05, 公开日期: 2019-03-05
作者: 邱德明; 张振峰; 杨国良
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| 半导体激光器芯片端面外观的检测系统 专利
专利号: CN208580048U, 申请日期: 2019-03-05, 公开日期: 2019-03-05
作者: 邱德明; 张振峰; 杨国良
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| 半导体激光二极管芯片高速直调动态光谱测试装置 专利
专利号: CN208580179U, 申请日期: 2019-03-05, 公开日期: 2019-03-05
作者: 邱德明; 张振峰; 杨国良
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| 分布反馈半导体激光器芯片测试过程中降低温升影响方法 专利
专利号: CN109375088A, 申请日期: 2019-02-22, 公开日期: 2019-02-22
作者: 邱德明; 张振峰; 杨国良
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| 一种具有耐微生物腐蚀性能的管线钢 专利
专利号: 201510418577.9, 申请日期: 2019-01-08,
作者: 单以银; 杨柯; 史显波; 严伟; 王威; 杨振国; 徐大可
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| 半导体激光二极管芯片高速直调动态光谱测试方法及装置 专利
专利号: CN108983064A, 申请日期: 2018-12-11, 公开日期: 2018-12-11
作者: 邱德明; 张振峰; 杨国良
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| 一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置及方法 专利
专利号: CN108931719A, 申请日期: 2018-12-04, 公开日期: 2018-12-04
作者: 邱德明; 张振峰; 杨国良
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