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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：专利    专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 THIẾT BỊ ĐIỆN TỬ 专利 专利号: VN61451A, 申请日期: 2019-01-25, 公开日期: 2019-01-25 作者:  LEE, KWANG SUB;  JANG, SE YOUNG;  CHO, CHI HYUN;  SONG, KYUNG HOON;  JIN, YUN JANG 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/31 Electronic device supporting fingerprint verification and method for operating the same 专利 专利号: WO2017183910A3, 申请日期: 2018-07-19, 公开日期: 2018-07-19 作者:  SONG, KYUNG HOON;  LEE, KWANG SUB;  CHO, GYU SANG;  JIN, YUN JANG;  JANG, SE YOUNG 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/31 一种渐变折射率抗弯曲多模光纤 专利 专利号: WO2013177996A1, 申请日期: 2013-12-05, 公开日期: 2013-12-05 作者:  WANG, SONG;  ZHOU, ZHIPAN;  LIU, YONGTAO;  XU, JIN;  FAN, MINGFENG 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/12/31 Lead frame for chip package, chip package, package module, and illumination apparatus including chip package module 专利 专利号: US20110272716A1, 申请日期: 2011-11-10, 公开日期: 2011-11-10 作者:  LEE, YOUNG-JIN;  LEE, JEONG-WOOK;  MOON, KYUNG-MI;  SONG, YOUNG-HEE;  CHOI, III-HEUNG 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30