QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 学科主题：电子、电信技术::半导体器件与技术     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Packaging of High Power Density Double Quantum Well Semiconductor Laser Array using Double-side Cooling Technology 会议论文 proceedings of 11th on electronic packaging technology& high density packaging (icept-hdp), 上海, 2011-8-8 Wang Jingwei(王警卫); Zhang Pu （张普）; Xiong Lingling(熊玲玲); Li Xiaoning （李小宁）; Peng Chenhui（彭晨晖）; Yuan Zhenbang （袁振邦）; Guo Lu （郭璐）; Liu Xingsheng （刘兴胜） 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2011/12/27 Modeling of Thermal Phenomena in a High Power Diode Laser Package 会议论文 10th on electronic packaging technology & high density packaging (icept-hdp), beijing, 2009-08 Ephraim Suhir; Jingwei Wang; Zhenbang Yuan; Xu Chen; Xingsheng Liu 收藏  |  浏览/下载：58/12  |  提交时间：2010/01/13 semiconductor laser arrays  thermal failures  finite-elementanalysis (FEA)   Study of the Mechanisms of Spectral Broadening in High Power Semiconductor Laser Arrays 会议论文 58th electronic components and technology conference (ectc), lake buena vista, florida, 2009-05 Xingsheng Liu; Jingwei Wang; and Peiyong Wei 收藏  |  浏览/下载：239/56  |  提交时间：2010/01/13 Spectral Broadening  High Power Semiconductor Laser Arrays  FWHM  FWHM