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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：半导体器件     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 LED封装结构及封装成型方法 专利 专利类型: 发明, 公开日期: 2012-08-15 卢鹏志; 杨华; 王晓彤; 王琳琳; 李璟; 伊晓燕; 王军喜; 王国宏 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2014/10/28