QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2021     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Microstructural evolution and failure analysis of Sn-Bi57-Ag0.7 solder joints during thermal cycling 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2021, 页码: 11 作者:  Chen, Yinbo;  Wang, Changchang;  Gao, Yue;  Gao, Zhaoqing;  Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2022/01/27 Insight into the interatomic competitive mechanism for interfacial stability of room temperature liquid GaInSn/Cu electrode 期刊论文 MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS, 2021, 卷号: 270, 页码: 14 作者:  Gao, Zhaoqing;  Chen, Yinbo;  Dong, Chong;  Chen, Fei;  Huang, Mingliang 收藏  |  浏览/下载：60/0  |  提交时间：2021/10/15 Liquid GaInSn alloys  Interfacial stability  Interatomic affinity  Competitive reactive mechanism  Gibbs free energy change