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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2019    内容类型：专利    专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23 作者:  吴林福生;  黄章挺;  杨重英;  邓仁亮;  李敬波 收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2019/12/26 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利 专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23 作者:  吴林福生;  黄章挺;  杨重英;  邓仁亮;  李敬波 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/26