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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2018    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Further Study on the Analytical Model for the Permeability in Flip-Chip Packaging 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2018, 卷号: 140 作者:  Yao, X. J.[1];  Fang, J. J.[2];  Zhang, Wenjun[3] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/24 flip-chip packaging  underfill  superficial cross-sectional area  pore average cross-sectional area  superficial permeability  pore permeability   Magnetotransport study of topological superconductor Cu0.10Bi2Se3 single crystal 期刊论文 JOURNAL OF PHYSICS-CONDENSED MATTER, 2018, 卷号: 30, 页码: 125702 作者:  Li, M. T.[1];  Fang, Y. F.[2];  Zhang, J. C.[3];  Yi, H. M.[4];  Zhou, X. J.[5] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/24 doped topological insulator  magnetotransport property  vortex pinning  phase diagram  topological superconductor  peak effect