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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Conjugation of gold nanoparticles and recombinant human endostatin modulates vascular normalization via interruption of anterior gradient 2-mediated angiogenesis 期刊论文 TUMOR BIOLOGY, 2017, 卷号: 39, 页码: 000-000 作者:  Pan, Fan[1];  Yang, Wende[1];  Li, Wei[1];  Yang, Xiao-Yan[1];  Liu, Shuhao[1] 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/04/24 Vascular normalization  gold nanoparticles  recombinant human endostatin  angiogenesis  anterior gradient 2   Recombined human endostatin (Endostar) enhances cisplatin delivery and potentiates chemotherapy by decompressing colorectal cancer vessels 期刊论文 2017, 卷号: 10, 期号: 11, 页码: 10792 作者:  Zhao, Xiaoxu[1];  Pan, Jinghua[1];  Song, Yan[2];  Ding, Hui[1];  Qin, Li[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/13 Conjugation of gold nanoparticles and recombinant human endostatin modulates vascular normalization via interruption of anterior gradient 2-mediated angiogenesis 期刊论文 2017, 卷号: 39, 期号: 7 作者:  Pan, Fan[1];  Yang, Wende[1];  Li, Wei[1];  Yang, Xiao-Yan[1];  Liu, Shuhao[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/06 Influence of Stress on the Electromigration Life of Solder 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 7, 页码: 762-767 作者:  Zhang, Zheng;  Liu, Qingyi;  Pan, Xiaoxu;  Wang, Qizhi;  Su, Fei 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/30 Electromigration (EM)  mean time to failure (MTTF)  microsolder  reliability   Investigations on the pumping behaviors of copper filler in Through-Silicon-vias (TSV) 会议论文 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Lake Buena Vista, FL, 2017-05-30 作者:  Su, Fei;  Yao, Ruixia;  Li, Tenghui;  Pan, Xiaoxu 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/30 TSV  copper pumping  micro-mechanism  acoustic emission  diffusion creep