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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of wire speed on subsurface cracks in wire sawing process of single crystal silicon carbide 期刊论文 ENGINEERING FRACTURE MECHANICS, 2017, 卷号: 184, 页码: 273-285 作者:  Wang, Peizhi;  Ge, Peiqi;  Bi, Wenbo;  Ge, Mengran;  Liu, Tengyun 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/12 Wire speed  Dynamic stress intensity factors  Single crystal silicon  carbide  Subsurface crack   Fracture strength of silicon wafers sawn by fixed diamond wire saw 期刊论文 SOLAR ENERGY, 2017, 卷号: 157, 页码: 427-433 作者:  Liu, Tengyun;  Ge, Peiqi;  Bi, Wenbo;  Wang, Peizhi 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/12 Fracture strength  Silicon wafer  Surface crack  Fixed diamond wire saw