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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2017    内容类型：期刊论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Formation mechanism and kinetic analysis of the morphology of Cu6Sn5 in the spherical solder joints at the Sn/Cu liquid-solid interface during soldering cooling stage 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 页码: 5398-5406 作者:  Guo, Bingfeng;  Ma, Haitao;  Jiang, Chengrong;  Wang, Yunpeng;  Kunwar, Anil 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/02 Geometrical outline evolution and size-inhibiting interaction of interfacial solder bubbles and IMCs during multiple reflows 期刊论文 VACUUM, 2017, 卷号: 145, 页码: 103-111 作者:  Ma, Haoran;  Wang, Yunpeng;  Chen, Jun;  Kunwar, Anil;  Ma, Haitao 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 Solder bubble  Interface  IMC  In situ  Synchrotron radiation   Size effect on IMC growth induced by Cu concentration gradient and pinning of Ag3Sn particles during multiple reflows 期刊论文 INTERMETALLICS, 2017, 卷号: 90, 页码: 90-96 作者:  Ma, Haoran;  Kunwar, Anil;  Huang, Ru;  Chen, Jun;  Wang, Yunpeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 Intermetallics  Diffusion  Crystal growth Joining  Interfaces Grain boundary