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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2017    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of Cu Nanoparticles Doped Flux on the Microstructure of IMCs between Sn Solder and Cu Substrate 会议论文 2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01 作者:  Shang, Shengyan;  Kunwar, Anil;  Wu, Yingchao;  Ma, Haitao 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/03 Cu nanoparticles  flux  IMCs  growth behavior