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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2016    学科主题：Physics, Condensed Matter     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The reliability of copper pillar under the coupling of thermal cycling and electric current stressing 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 9, 页码: 9748-9754 Ma, HC; Guo, JD; Chen, JQ; Wu, D; Liu, ZQ; Zhu, QS; Zhang, L; Guo, HY 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2016/12/28