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Experimental investigation of thermal conduction performance on silicon-based micro flat heat pipe 会议论文
Key Engineering Materials影响因子和分区
作者:  Luo Y(罗怡);  Wang XD(王晓东);  Dan Q(单庆)
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Fabrication and thermal performance of copper pillars modified micro heat pipe 会议论文
Key Engineering Materials影响因子和分区
作者:  Zou JJ(邹靓靓);  Luo Y(罗怡);  Dan Q(单庆);  Wang XD(王晓东)
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