QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2015    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The Development of Categorical Perception of Lexical Tones in Mandarin-speaking Preschoolers 会议论文 INTERSPEECH 2015, Dresden, Germany 作者:  Fei Chen;  Nan Yan;  Lan Wang;  Tao Yang;  Jiantao Wu 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2016/01/27 Microstructure and viscoelastic behaviors of graphene/PMMA nanocomposites 会议论文 Zhang, Lan-Ying; Zhang, Yang-Fei 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03 Microstructure and viscoelastic behaviors of graphene/PMMA nanocomposites 会议论文 Zhang, Lan-Ying; Zhang, Yang-Fei 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 graphene  PMMA  nanocomposite  microstructure  viscoelastic behavior  COMPOSITES   Development and Application of a Micro-infrared Photoelasticity System for Stress Evaluation of Through-silicon Vias (TSV) 会议论文 2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), 2015-01-01 作者:  Su, Fei;  Lan, Tianbao;  Pan, Xiaoxu;  Zhang, Zheng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/01/06 Through-Silicon Vias (TSV)  stress  infrared photoelasticity  finite element analysis  hybrid method   The effect of stress on the mean time to failure (MTTF) of solder under electromigration 会议论文 2015 16TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, 2015-01-01 作者:  Pan, Xiaoxu;  Lan, Tianbao;  Su, Fei 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2020/01/06 electromigration  electronic packaging  tensile and compressive stress  reliability