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科研机构
大连理工大学 [3]
安徽大学 [1]
西安光学精密机械研究... [1]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2015 [5]
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共5条,第1-5条
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发表日期:2015
内容类型:专利
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TSV substrate with mirror and its application in high-speed optoelectronic packaging
专利
专利号: EP2859394A4, 申请日期: 2015-08-19, 公开日期: 2015-08-19
作者:
YU, FEI
;
DENG, QI
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2019/12/30
Multicomponent gas is detection device simultaneously based on two kinds of quantum cascade laser spectrum
专利
申请日期: 2015-01-01,
作者:
YU BENLI
;
LI JINSONG
;
DENG HAO
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/19
Metal material part general crack recovering method, involves performing metal material crack healing process, and stopping quadratic pulse discharge circuit if metal material crack healing process is completed.
专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-03-25
作者:
DENG D HAO S LIU Q YU T ZHANG H
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/09
Metal part crack non-destructive detecting method, involves obtaining observation image by using imaging machine, and confirming existence of crack in detecting parts if formed image is provided with different color description.
专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-09-02
作者:
DENG D HAO S WU D YU T ZHANG H ZHAN
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/09
Pulse current impact device used for repairing deep semi-buried metal material cracks, includes controller, charger, capacitor bank, high pressure switch, clamps, protection clamp, oscilloscope, crack damage component, and insulation piece.
专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-04-29
作者:
DENG D HAO S SUN Q YU T ZHANG H
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/09
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