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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2014    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 非圆胀圈型密封环的设计方法与性能分析 期刊论文 北京理工大学学报, 2014, 卷号: 34, 页码: 245-249 作者:  刘博;  金浩;  周平;  吴承伟;  李洪武 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 密封环  非圆设计  接口  数值模拟  旋转密封   一种非圆胀圈型密封环加工方法 专利 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-30 作者:  周平;  金浩;  郭东明;  吴承伟;  刘博 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09