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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2014    内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 植物叶片解剖结构的量化及其在C4植物高粱中的应用 其他 2014-01-01 巩玥; 陈海苗; 姜闯道; 石雷 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/12 光合作用  叶片结构  校正因子  C4植物  photosynthesis  leaf anatomy  correction factor  C4 plant   A novel fabrication technology of hot stamping film 其他 2014-01-01 Chen, Qing Hua; Su, Miao Gang; He, Yi Bin; Chen, Ying Jun; Wu, Wen Gang 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/13 Electrical measurement and analysis of TSV/RDL for 3D integration 其他 2014-01-01 Sun, Xin; Fang, Runiu; Zhu, Yunhui; Zhong, Xiao; Bian, Yuan; Ma, Shenglin; Miao, Min; Chen, Jing; Wang, Yan; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/17 A Wafer Level Through-Stack-Via Integration Process with One-time Bottom-up Copper Filling 其他 2014-01-01 Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Sun, Xin; Fang, Runiu; Zhong, Xiao; Bian, Yuan; Guan, Yong; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03 INTERCONNECTS   Electrical Simulation and Analysis of Si Interposer for 3D IC Integration 其他 2014-01-01 Sun, Xin; Miao, Min; Zhu, Yunhui; Fang, Runiu; Wang, Guanjiang; Lu, Wengao; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03 SEGMENTATION METHOD  3-D ICS  SILICON  TSV