QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2013    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Graphene Based Heat Spreader for High Power Chip Cooling Using Flip-chip Technology 会议论文 Proceedings of the 2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2013-12-11 作者:  Huang, Shirong[1];  Zhang, Yong[2];  Sun, Shuangxi[3];  Fan, Xiaogang[4];  Wang, Ling[5] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/30 Effect of substrates and underlayer on CNT synthesis by plasma enhanced CVD 期刊论文 ADVANCES IN MANUFACTURING, 2013, 卷号: 1, 页码: 236-240 作者:  Xu, Liang[1];  Jiang, Di[2];  Fu, Yi-Feng[3];  Xavier, Stephane[4];  Bansropun, Shailendra[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 Carbon nanotube (CNT)  Substrate  Underlayer  Effect   Characterization for Graphene as Heat Spreader Using Thermal Imaging Method 会议论文 2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2013-08-11 作者:  Huang, Shirong[1];  Zhang, Yong[2];  Sun, Shuangxi[3];  Fan, Xiaogang[4];  Wang, Ling[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30