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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2012    专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wafer-Level Vacuum Packaging for MEMS Resonators Using Glass Frit Bonding 期刊论文 journal of microelectromechanical systems, 2012 Wu, Guoqiang; Xu, Dehui; Xiong, Bin; Wang, Yuchen; Wang, Yuelin; Ma, Yinglei 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2015/11/12 Bulk mode  glass frit bonding  microelectromechanical systems (MEMS)  redistribution  resonators  silicon bumps  vacuum package  wafer-level package  LONG-TERM  ENCAPSULATION  SILICON  FEEDTHROUGHS  FABRICATION