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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2011    内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Slurry preparation: a key to upgrade CMP efficiency 会议论文 International Conference on Advances in Materials and Manufacturing Processes, 2010-11-06 作者:  Zhang, Chao-Hui[1];  Lei, Hong[2];  Hu, Xiao-Li[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/30 slurry preparation  chemical mechanical planarization  material removal ratio   Preparation of porous alumina abrasives with different morphologies and their chemical mechanical polishing behavior 会议论文 PRODUCT DESIGN AND MANUFACTURING, 2011-10-28 作者:  Wu, Xin[1];  Lei, Hong[2];  Chen, Ruling[3] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/30 Chemical mechanical polishing (CMP)  Porous alumina abrasives  Different morphologies  Hard disk substrate  Planarization