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一种提高集成电路芯片抗静电能力的封装方法 专利
专利号: CN200810104225.6, 申请日期: 2010-12-01, 公开日期: 2009-10-21
作者:  李晶;  韩郑生;  李多力;  海潮和;  曾传滨
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一种绝缘体上硅电路ESD全局保护结构 专利
专利号: CN200810104230.7, 申请日期: 2010-09-08, 公开日期: 2009-10-21
作者:  曾传滨;  海潮和;  李晶;  李多力;  韩郑生
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2010/11/26
一种淋雨装置控制系统 专利
专利号: ZLCN201020581025.2, 申请日期: 2010-01-01,
作者:  曹晶;  张勤;  曾洪涛;  刘云鹏;  陈勇
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