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西安光学精密机械研究... [5]
内容类型
期刊论文 [4]
会议论文 [1]
发表日期
2018 [1]
2017 [2]
2015 [1]
2012 [1]
学科主题
engineerin... [1]
nanoscienc... [1]
physics, a... [1]
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专题:西安光学精密机械研究所
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Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications
期刊论文
IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253
作者:
Feng, Jingjing
;
Mei, Yunhui
;
Li, Xianbin
;
Lu, Guo-Quan
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浏览/下载:63/0
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提交时间:2018/12/03
Electricity
Electronic Packaging
Joining Process
Nanoporous Materials
Thermal Resistance
Medium and High Voltage IGBT Module Using Nanosilver Paste Sintering Technology and Its Performance Characterization
期刊论文
Gaodianya Jishu/High Voltage Engineering, 2017, 卷号: 43, 期号: 10, 页码: 3307-3312
作者:
Mei, Yunhui
;
Feng, Jingjing
;
Wang, Xiaomin
;
Lu, Guoquan
;
Zhang, Peng
收藏
  |  
浏览/下载:19/0
  |  
提交时间:2018/12/12
Packaging IGBT modules by rapid sintering of nanosilver paste in a current way
会议论文
2017 international conference on electronics packaging, icep 2017, tendo, yamagata, japan, 2017-04-19
作者:
Xie, Yijing
;
Mei, Yunhui
;
Feng, Shuangtao
;
Zhang, Pu
;
Zhang, Long
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浏览/下载:100/0
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提交时间:2017/07/18
Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions
期刊论文
microelectronics reliability, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541
作者:
Yan, Haidong
;
Mei, Yunhui
;
Li, Xin
;
Zhang, Pu
;
Lu, Guo-Quan
收藏
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2015/12/02
Nanosilver paste
Laser module
Die-attach interface
Pulse mode
Reliability
Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste
期刊论文
journal of electronic packaging, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003
作者:
Yan, Yi
;
Chen, Xu
;
Liu, Xingsheng
;
Mei, Yunhui
;
Lu, Guo-Quan
收藏
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2013/10/11
nanosilver paste
laser diodes
die bonding
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