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Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions 期刊论文
microelectronics reliability, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541
作者:  Yan, Haidong;  Mei, Yunhui;  Li, Xin;  Zhang, Pu;  Lu, Guo-Quan
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2015/12/02
Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung desselben 专利
专利号: DE102004044547B8, 申请日期: 2014-04-03, 公开日期: 2014-04-03
作者:  TAKAHASHI MASATO;  YANASE ATSUSHI
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/23
Substrate for device bonding and method for manufacturing same 专利
专利号: US7626264, 申请日期: 2009-12-01, 公开日期: 2009-12-01
作者:  YOKOYAMA, HIROKI
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24
Packaging of multiple active optical devices 专利
专利号: US20030186476A1, 申请日期: 2003-10-02, 公开日期: 2003-10-02
作者:  NAYDENKOV, MIKHAIL;  YEGNANARAYANAN, SIVASUBRAMANIAM;  HUYNH, QUYEN
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30
Packaging of multiple active optical devices 专利
专利号: US20030186476A1, 申请日期: 2003-10-02, 公开日期: 2003-10-02
作者:  NAYDENKOV, MIKHAIL;  YEGNANARAYANAN, SIVASUBRAMANIAM;  HUYNH, QUYEN
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30
永久金屬性結合方法 专利
专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21
作者:  DONALD DINGLEY BACON;  AVISHAY KATZ;  CHIEN-HSUN LEE;  KING LIEN TAI;  YIU-MAN WONG
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永久金屬性結合方法 专利
专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21
作者:  DONALD DINGLEY BACON;  AVISHAY KATZ;  CHIEN-HSUN LEE;  KING LIEN TAI;  YIU-MAN WONG
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Bonding method for electric element 专利
专利号: GB2300375B, 申请日期: 1998-02-25, 公开日期: 1998-02-25
作者:  YUJI, KIMURA;  KINYA, ATSUMI;  KATSUNORI, ABE;  NORIYUKI, MATSUSHITA;  MICHIYO, MIZUTANI
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/23
Bonding scheme using group VB metallic layer 专利
专利号: US5622305, 申请日期: 1997-04-22, 公开日期: 1997-04-22
作者:  BACON, DONALD D.;  CHEN, CHENG-HSUAN;  CHEN, HO S.;  KATZ, AVISHAY;  TAI, KING L.
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24
Bonding material and bonding method for electric element 专利
专利号: GB9515696D0, 申请日期: 1995-09-27, 公开日期: 1995-09-27
作者:  -
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