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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：西安理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 松香树脂对SnAgCu焊膏性能的影响 期刊论文 2009, 卷号: 30, 页码: 12-15 作者:  李涛;  赵麦群;  薛静;  赵阳 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/25 无铅焊膏  松香  铺展性  抗塌落性  回流焊接   一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法 专利 申请日期: 2007-01-01, 公开日期: 2007-12-12 作者:  赵麦群;  王娅辉;  李涛 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/25 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 专利 申请日期: 2007-01-01, 公开日期: 2007-12-12 作者:  赵麦群;  王娅辉;  李涛 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/25