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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：武汉大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A New Prewetting Process of Through Silicon Vias (TSV) Electroplating for 3D Integration 期刊论文 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2019, 卷号: 28, 期号: 3 作者:  Li, Cao;  Nie, Jun;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/05 3D integration  prewetting  TSV electroplating  TSV filling   A new prewetting process of through silicon vias (TSV) electroplating for 3D integration 期刊论文 Journal of Microelectromechanical Systems, 2019, 卷号: 28, 期号: 3 作者:  Li, Cao;  Nie, Jun;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/05 High-Frequency Analysis of Cu-Carbon Nanotube Composite Through-Silicon Vias 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON NANOTECHNOLOGY, 2016, 卷号: 15, 期号: 3 作者:  Zhao, Wen-Sheng;  Zheng, Jie;  Hu, Yue;  Sun, Shilei;  Wang, Gaofeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/05 Carbon nanotube (CNT)  Cu-CNT composite TSV  effective complex conductivity  through-silicon via (TSV)   Wideband Impedance Model for Coaxial Through-Silicon Vias in 3-D Integration 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, 2013, 卷号: 60, 期号: 8 作者:  Liang, Feng;  Wang, Gaofeng;  Zhao, Deshuang;  Wang, Bing-Zhong 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/05 3-D integration  coaxial through-silicon via (TSV)  eddy current  equivalent circuit model  skin effect  wideband