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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Nd3+-doped colloidal SiO2 composite abrasives: Synthesis and the effects on chemical mechanical polishing (CMP) performances of sapphire wafers 期刊论文 APPLIED SURFACE SCIENCE, 2017, 卷号: 413, 页码: 16-26 作者:  Liu, Tingting[1];  Lei, Hong[2] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/24 Nd3+-doped colloidal SiO2 composite abrasives  Chemical mechanical polishing (CMP)  Sapphire  Material removal rate (MRR)   Abrasive-free Chemical Polishing of Hard Disk Substrate with Benzoyl Peroxide-H2O2 Slurry 会议论文 Design, Manufacturing and Mechatronics, 2014-03-21 作者:  Jiang, Ting[1];  Lei, Hong[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/30 benzoyl peroxide (BPO)  initiator  material removal rate (MRR)   Abrasive-free polishing of hard disk substrate with H2O2-K2S2O8-NaHSO3 slurry 会议论文 MATERIAL DESIGN, PROCESSING AND APPLICATIONS, PARTS 1-4, 2013-03-30 作者:  Zhang, Weitao[1];  Lei, Hong[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/30 Abrasive-free polishing (AFP)  hard disk substrate  material removal rate (MRR)  initiator