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| 面向SMT的微焦X射线精密检测技术与设备 成果
2013
主要完成人: 华南理工大学 东莞市科隆威自动化设备有限公司
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| 高校SMT实验室焊膏测试的探索 期刊论文
《焊接技术》, 2010, 卷号: 39, 页码: 42-45
作者: 谢再晋[1]
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| SMT印刷钢网缺陷视觉检测方法研究 期刊论文
《机床与液压》, 2010, 页码: 32-34
作者: 张舞杰[1]; 李迪[2]; 叶峰[2]
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| 小批量多类型PCB板组装生产调度算法研究 期刊论文
《自动化与信息工程》, 2009, 页码: 1-3
作者: 刘海明[1]; 罗家祥[1]; 袁鹏[1]
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| 基于视觉的SMT印刷钢网尺寸测量方法 期刊论文
《计算机应用》, 2009, 页码: 3375-3377
作者: 张舞杰[1]; 李迪[2]; 叶峰[2]
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| 基于粗糙集的印刷锡膏自动识别和定位 期刊论文
《测试技术学报》, 2009, 卷号: 23, 页码: 423-428
作者: 吴晖辉[1]; 张宪民[1]; 邝泳聪[1]; 洪始良[1]
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| SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法 (EI收录) 期刊论文
《焊接学报》, 2009, 页码: 5-8
作者: 吴福培[1]; 张宪民[1]; 邝泳聪[1]; 欧阳高飞[1]
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| SMT表面贴装系列设备的开发与产业化 会议论文
首届中国（天津）国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会, 天津, 2004-05
作者: 林伟强; 胡跃明 陈金柏 吴忻生 袁鹏 梁耀国 陈非 赵新
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| SMT表面贴装系列设备的开发与产业化 会议论文
首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会, 天津, 2004年5月11日
作者: 林伟强 [1] 陈金柏 [1] 梁耀国 [1] 陈非 [1] 赵新 [1]; 胡跃明 [2]; 吴忻生 [2]; 袁鹏 [2]
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| BGA类元件的SMT工艺要点 会议论文
表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会, 深圳, 2003年08月01日
作者: 庞双枝 [1]; 张河清 [2]
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